Flexible Leiterplatten (engl. Flexible Printed Circuit, FPC) werden aus maximal 105 µm dickem Band ausgestanzt. Das Band kann über elektrochemische Abscheideverfahren (Electro-deposited, ED) oder - wie bei Wieland - über Glüh-Walz-Operationen (Rolled Annealed, RA) hergestellt werden. Gegenüber den Abscheideverfahren bieten gewalzte Produkte die Vorteile, dass die mechanisch-technologischen Eigenschaften eingestellt werden können, u.a.:
- Festigkeit
- Federwirkung und Relaxation
- Korngröße
Die hochwertigen, gewalzten und fettarmen Oberflächen unterstützen das anschließende Laminieren. Besonders geeignet ist der Wieland-Werkstoff (Cu-PHC).
Sprechen Sie uns an hinsichtlich Festigkeitszustand und Banddicke!
