Die Entwicklung der Halbleiterbauelemente hin zu immer kleineren Abmessungen führt nun dazu, die elektrische Kontaktierung ohne die abstehenden "Beinchen" zu realisieren (also "no leads" ). Bei den entsprechenden Paketen (z:B. QFN oder BGA) kommt es neben der elektrischen Leitfähigkeit auch auf die Planheit und Spannungsfreiheit des Kupferbandes an.
Druckversion vom: 21.05.2012
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Leadless frames
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