Leiterplatten sind Träger der Daten verarbeitenden Bauteile (z.B. integrierte Schaltkreise). Abweichend von der, mit dem Begriff "Platte" assoziierten, harten Ausführung, gibt es Leiterplatten auch in flexibler Form, den FPC oder Flexible Printed Circuits.
FPC oder Flexible Printed Circuits
Diese werden aus maximal 105 µm dickem Band ausgestanzt. Das Band kann über Glüh-Walz-Operationen (Rolled Annealed, RA) - wie bei Wieland - oder über elektrochemische Abscheideverfahren (Electrodeposited, ED) hergestellt werden. Gegenüber letzteren bieten gewalzte Produkte die Vorteile, dass die mechanisch-technologischen Eigenschaften eingestellt werden können, u.a.:
- Festigkeit
- Federwirkung und Relaxation
- Korngröße
Die hochwertigen gewalzten Oberflächen unterstützen das anschließende Laminieren. Neben K14 können auch andere Legierungen geeignet sein.
