Wieland-SnEPR
ist eine matte Verzinnung, die kurz aufgeschmolzen wurde (EPR = electroplated reflow). Beim Aufschmelzen entstehen an der Grenzfläche zum Grundmaterial harte intermetallische Phasen. Die Oberfläche wird im Gegensatz zur galvanischen Glanzabscheidung ohne organische Zusätze glänzend. Mögliche innere Spannungen der Verzinnung werden abgebaut, die Gefahr der Whiskerbildung geht gegen Null.
Die harten intermetallischen Phasen führen bei dünnen Schichten zu einer höheren Mikrohärte und damit zu einem kleineren Reibkoeffizienten und niedrigeren Steck- und Ziehkräften von Steckverbindern. Ein Durchreiben der Schicht bei häufigem Stecken ist weniger wahrscheinlich als bei mattem Reinzinn. Eine galvanische Zwischenschicht aus Kupfer oder Nickel kann die Eigenschaften weiter verbessern.