Copper strip with high electrical conductivity ís used in the production of leadframes, on which chips are mounted. These chips have extremely small structures. During wire bonding, connections between the leads and the chip are enabled via gold wire bonding. These wires are usually less than 50 microns in diameter. Therefore, Wieland strip supplied for this purpose has an absolutely smooth and flawless surface with extremely low surface roughness. High temperature resistance (softening resistance) of the strip is required for the encapsulation process of the chip, via plastic moulding.
Printer friendly version of 23.05.2012
Imprimer
Imprimer
http://www.wieland.de/internet/content/wieland/fr/branchen/startseite_branchenportal_elektronik/produkte_2/fuer_datentechnik/halbleiterbauelemente_1/leadframes/leadframes.jsp
- Vous êtes ici: Accueil
- Secteurs
- Electronique & électrotechnique
- Produits
- for data technology
- Semiconductor components
- Leadframes
Leadframes
| Mainly the following materials: |
| M15 (PDF, 52 KB) |
| K55 (PDF, 53 KB) |
| K65 (PDF, 0.2 MB) |
| K80 (PDF, 51 KB) |
| in thicknesses of 0.127 mm, 0.252 mm and 0.254 mm are usually used for these purposes. |
Droits d'auteur
Les pages web de wieland.de, leur structure et toutes les fonctionnalités relatives, les informations, les données textuelles et multimédias (son, images, etc.) ainsi que les éléments nécessaires à la fonctionalité de ces pages sont soumis à la protection des droits d'auteur de Wieland-Werke AG. L'utilisateur ne peut se servir du contenu que pour son besoin personnel dans le cadre des fonctionalités offertes par les pages web. D'ailleurs, l'utilisateur n'acquérit aucun droit sur le contenu et les programmes.
La reproduction ou modification totale ou partielle est interdite sans l'autorisation écrite de Wieland-Werke AG. Cette interdiction concerne surtout la reproduction par reprographie à des fins professionnelles, l'enregistrement dans les banques de données et la reproduction sur CD-Rom.
© Wieland-Werke AG, 2002
